三洋电机代表董事副社长古池进2011年5月19日出席了日本半导体制造装置协会（SEAJ）举行的2011年度春季演讲会。古池曾长期在松下负责半导体业务，他在演讲后以答记者问的形式，展望了半导体微细化的未来前景。古池表示，“（松下的）鱼津工厂将微细化进程推进到了32nm工艺。不过，28nm工艺以后，将朝着纵向层叠晶体管的三维工艺方向发展，而非进一步微细化”。

古池在松下任职时曾大力强调半导体微细化的意义，是使松下成为业界率先推进SoC微细化的领军人物。古池在演讲后回答了本站的提问，他认为“28nm工艺以后，即使实现微细化，性能不会提高，成本也不会下降”。这种情况下，“要通过设计能力实现差异化”而非制造工艺。